Verfahren und Vorrichtung zum Elektroplattieren
EP1229154
Art A1
7. August 2002
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1229154
- Aktenzeichen
- EP01912443
- Anmeldetag
- 16. März 2001
- Veröffentlichung
- 7. August 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen