Heisse Platte

EP1229570 Art A1 7. August 2002

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1229570
Aktenzeichen
EP01938699
Anmeldetag
15. Juni 2001
Veröffentlichung
7. August 2002
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02H05B3/10H05B3/16H05B3/18H05B3/20H01L21/66H05B3/26H05B3/28H05B3/14H01L21/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
IBIDEN CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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