Flip-Chip-Halbleiteranordnung in einer gegossenen Halbleiterpackung in Chip-Grösse (CSP) und Montageverfahren
EP1229577
Art A3
2. Februar 2005
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1229577
- Aktenzeichen
- EP02100086
- Anmeldetag
- 30. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
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