Fortgeschrittene Flip-Chip Packung
EP1230676
Art A1
14. August 2002
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1230676
- Aktenzeichen
- EP00970504
- Anmeldetag
- 27. September 2000
- Veröffentlichung
- 14. August 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Niederkofler, Oswald
München, Deutschland
234
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Niederkofler, Oswald A., Dipl.-Phys
NoneMünchen