Verfahren zum Integrieren eines Chips Innerhalb einer Leiterplatte und Integrierte Schaltung
EP1230680
Art B1
18. August 2004
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1230680
- Aktenzeichen
- EP00988713
- Anmeldetag
- 16. November 2000
- Veröffentlichung
- 18. August 2004
- Erteilung
- 18. August 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/538H01L21/98
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
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Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing
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