Anordnung zur Elektrischen Verbindung zwischen Chips in einer Dreidimensional Ausgeführten Schaltung
EP1230711
Art B1
27. August 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1230711
- Aktenzeichen
- EP00987126
- Anmeldetag
- 9. November 2000
- Veröffentlichung
- 27. August 2003
- Erteilung
- 27. August 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H01L23/48H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Kottmann, Heinz Dieter
München, Deutschland
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