Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung von Leiterplatten durch Gelötete Überlappungsverbindungen
EP1230829
Art B1
3. September 2003
Anmelder: Visteon Global Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1230829
- Aktenzeichen
- EP00976144
- Anmeldetag
- 16. November 2000
- Veröffentlichung
- 3. September 2003
- Erteilung
- 3. September 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/36H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Visteon Global Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Visteon Global Technologies
Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Automobilzulieferer für Fahrzeugelektronik und Cockpit-Systeme, der als Ausgründung von Ford entstand. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie auf Antriebstechnik, Optik, Messtechnik und Software. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Vertreten von
McLean, Robert Andreas
Ipswich, Großbritannien
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