Metallisierungsverfahren für Dielektrika
EP1232294
Art B1
26. Januar 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1232294
- Aktenzeichen
- EP00972586
- Anmeldetag
- 7. September 2000
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2005
- Erteilung
- 26. Januar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Kottmann, Heinz Dieter
München, Deutschland
104
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4
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