Thermisch aushärtbare Harzverbindung und Halbleitervorrichtung, die dieselbe verwendet
EP1233446
Art B1
12. Mai 2004
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1233446
- Aktenzeichen
- EP02003138
- Anmeldetag
- 14. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 12. Mai 2004
- Erteilung
- 12. Mai 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31C08G59/00C09D163/00C08L63/00C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München