Chip-Verbindungs-Anordnung
EP1235266
Art A1
28. August 2002
Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1235266
- Aktenzeichen
- EP00978019
- Anmeldetag
- 30. November 2000
- Veröffentlichung
- 28. August 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY ENGINEERING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Engineering
Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.
525 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Graalfs, Edo
Hamburg, Deutschland
164
Patente gesamt
25
Fachgebiete
10
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Graalfs, Edo, Dipl.-Ing. Patentanwälte Hauck, Graalfs, Wehnert, Döring, Siemons
Graalfs, Edo, Dipl.-Ing. Patentanwälte Hauck, Graalfs, Wehnert, Döring, Siemons · Hamburg