Vorrichtung und Verfahren zum Nacheinanderfolgenden Ätzen eines Wafers mit Anisotroper und Isotroper Ätzung
EP1238418
Art A1
11. September 2002
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1238418
- Aktenzeichen
- EP00983803
- Anmeldetag
- 29. November 2000
- Veröffentlichung
- 11. September 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3213H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
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