Verfahren und Vorrichtung zur Dreidimensionalen Verbindung Elektronischer Komponenten

EP1238431 Art B1 1. April 2015

Anmelder: 3D Plus 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1238431
Aktenzeichen
EP00993460
Anmeldetag
12. Dezember 2000
Veröffentlichung
1. April 2015
Erteilung
1. April 2015
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/522H05K1/18H05K3/40// H05K1/02H05K3/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
3D Plus
Land
🇫🇷 Frankreich

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Henriot, Marie-Pierre Arcueil, Frankreich
145
Patente gesamt
14
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik Wehrtechnik & Waffen
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