Gebrauch einer Folie zur Herstellung eines Schutzfilms für Chips
EP1244143
Art B1
20. Februar 2008
Anmelder: Lintec Corporation, LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1244143
- Aktenzeichen
- EP02252032
- Anmeldetag
- 21. März 2002
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2008
- Erteilung
- 20. Februar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lintec Corporation
LINTEC Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Piésold, Alexander James
München, Deutschland
1.028
Patente gesamt
31
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Piésold, Alexander J
NoneLondon