Integrierte Schaltung mit Bondflächen auf Aneinanderliegenden Seiten um Chip-Stapel Unabhängig der Chip-Grösse zu Ermöglichen
EP1245047
Art A2
2. Oktober 2002
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1245047
- Aktenzeichen
- EP00992247
- Anmeldetag
- 27. November 2000
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
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