Verwendung von Silber in einer bleifreien Lötpaste

EP1245328 Art B9 25. Juli 2018

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1245328
Aktenzeichen
EP01400534
Anmeldetag
1. März 2001
Veröffentlichung
25. Juli 2018
Erteilung
25. Juli 2018
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Texier, Christian Paris, Frankreich
926
Patente gesamt
34
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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