Vorrichtung zum Einkapseln von Halbleiterwafern, Giessform, Halbleiterwafer und Verfahren zum Herstellen von Halbleiterkomponenten mit dieser Einkapselungsvorrichtung

EP1246230 Art A3 30. Mai 2007

Anmelder: Oki Electric Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1246230
Aktenzeichen: EP02007092
Anmeldetag: 27. März 2002
Veröffentlichung: 30. Mai 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Oki Electric Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Oki Electric Industry Co., Ltd.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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