Herstellungsverfahren für ein Halbleitersubstrat aus GaN
EP1246233
Art B1
9. Mai 2018
Anmelder: Sumitomo Chemical Company, Limited, Sciocs Company Limited, Hitachi Metals, Ltd., Hitachi Cable, Ltd., NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1246233
- Aktenzeichen
- EP02090125
- Anmeldetag
- 27. März 2002
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2018
- Erteilung
- 9. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20C30B29/40C30B25/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Chemical Company, Limited
Sciocs Company Limited
Hitachi Metals, Ltd.
Hitachi Cable, Ltd.
NEC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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