Klebeband/-folie zum Transport von Halbleiterchips, Halbleiterchipträger, Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und Behälter für einen Halbleiterchip
EP1246236
Art A1
2. Oktober 2002
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1246236
- Aktenzeichen
- EP02252236
- Anmeldetag
- 27. März 2002
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Nicholls, Michael John
London, Großbritannien
1.551
Patente gesamt
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Fachgebiete
17
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Schwerpunkte