Herstellungsverfahren für gebondetes Substrat
EP1246238
Art B1
20. Juni 2007
Anmelder: Hewlett-Packard Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1246238
- Aktenzeichen
- EP02252376
- Anmeldetag
- 2. April 2002
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2007
- Erteilung
- 20. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/20H01L21/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Tollett, Ian
Bromley, Großbritannien
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