Klebefolie mit Leiterkörpern zur Flip-Chip-Montage
EP1248291
Art B1
6. Mai 2009
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1248291
- Aktenzeichen
- EP02252237
- Anmeldetag
- 27. März 2002
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2009
- Erteilung
- 6. Mai 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Nicholls, Michael John
London, Großbritannien
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