Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung

EP1248507 Art A1 9. Oktober 2002

Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1248507
Aktenzeichen: EP01107769
Anmeldetag: 4. April 2001
Veröffentlichung: 9. Oktober 2002
Rechtsraum: EP
IPC: H05K9/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

33.921 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von