Schleifmittel und dieses verwendendes Bohrverfahren
EP1249481
Art B1
11. Januar 2006
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION, Nippon Diamond Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1249481
- Aktenzeichen
- EP02008102
- Anmeldetag
- 10. April 2002
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2006
- Erteilung
- 11. Januar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K3/14B28D1/14B24B53/013B28D1/04B28D1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Nippon Diamond Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München