VERFAHREN einer Kupferelektroplattierung mit VORBEHANDLUNG
EP1249517
Art B1
12. Januar 2011
Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Nikko Materials Co., Ltd., Nikko Materials Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1249517
- Aktenzeichen
- EP00931584
- Anmeldetag
- 26. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2011
- Erteilung
- 12. Januar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38C25D5/34H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Nikko Materials Co., Ltd.
Nikko Materials Company, Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Mining & Metals
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
291 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hoarton, Lloyd Douglas Charles
München, Deutschland
1.651
Patente gesamt
34
Fachgebiete
27
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Meddle, Alan Leonard
NoneMünchen