Verfahren zur Verbesserung der Adhäsion einer dünnen Kupferschicht an Metallnitridsubstraten durch Zufügung von Wasser

EP1249860 Art A3 4. Juni 2003

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1249860
Aktenzeichen: EP02006939
Anmeldetag: 26. März 2002
Veröffentlichung: 4. Juni 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/285H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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