Anordnung zur Kühlung eines Leistungs-Halbleiterelementes

EP1249869 Art A3 17. Mai 2006

Anmelder: Continental Automotive GmbH, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1249869
Aktenzeichen: EP02008005
Anmeldetag: 10. April 2002
Veröffentlichung: 17. Mai 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/498H01L25/16H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Continental Automotive GmbH
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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