Vorrichtung und Vefahren für das Kontrollierte Polieren und Planarisieren von Halbleiterschleifen
EP1250215
Art B1
21. April 2004
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1250215
- Aktenzeichen
- EP01946810
- Anmeldetag
- 12. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 21. April 2004
- Erteilung
- 21. April 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B24B53/02B24D7/14B24B47/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Bucks, Teresa Anne
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