Ldmos Leistungspackung mit einer Mehrzahl von Masseverbindungen
EP1250717
Art A2
23. Oktober 2002
Anmelder: Infineon Technologies AG, Ericsson Inc. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1250717
- Aktenzeichen
- EP01904900
- Anmeldetag
- 16. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Ericsson Inc. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Schweiger, Martin
München, Deutschland
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München