Elektrische Leiterplatte mit Glassubstrat und Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen davon
EP1251724
Art A3
17. Mai 2006
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1251724
- Aktenzeichen
- EP01119771
- Anmeldetag
- 28. August 2001
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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