Leiterrahmen-Packung in Chipgrösse
EP1253640
Art B1
19. Dezember 2007
Anmelder: TYCO Electronics Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1253640
- Aktenzeichen
- EP02252687
- Anmeldetag
- 16. April 2002
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2007
- Erteilung
- 19. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TYCO Electronics Corporation
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
1.045 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Warren, Keith Stanley
London, Großbritannien
155
Patente gesamt
25
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte