Verfahren zur thermischen Ablösung einer Klebefläche und Vorrichtung zur thermischen Ablösung einer Klebefläche
EP1254938
Art B1
15. September 2004
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1254938
- Aktenzeichen
- EP02009482
- Anmeldetag
- 25. April 2002
- Veröffentlichung
- 15. September 2004
- Erteilung
- 15. September 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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