Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden
EP1255283
Art B1
5. September 2007
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1255283
- Aktenzeichen
- EP02252073
- Anmeldetag
- 22. März 2002
- Veröffentlichung
- 5. September 2007
- Erteilung
- 5. September 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
286 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Matthews, Heather Clare
Cambridge, Großbritannien
145
Patente gesamt
24
Fachgebiete
9
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Schwerpunkte