Methode und Anordnung für die Montage von Chips
EP1255293
Art A1
6. November 2002
Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1255293
- Aktenzeichen
- EP00985938
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 6. November 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY ENGINEERING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Engineering
Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.
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Vertreten von
Weber, Joachim
München, Deutschland
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