Halbleiteranordnung, Laminierte Metallplatte für die Fertigung von Leiterbahnen auf Halbleiter, und Methode für die Fertigung von Leiterbahnen

EP1255295 Art A1 6. November 2002

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1255295
Aktenzeichen: EP00985900
Anmeldetag: 26. Dezember 2000
Veröffentlichung: 6. November 2002
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L21/60H01L23/485H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Kohan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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