Verfahren zur Dreidimensionalen Elektrischen Verbindung zwischen Eingekapselten Elektronischen Chips oder zwischen einem Eingekapselten Elektronischen Chip und einer Leiterplatte
EP1256132
Art B1
9. Mai 2018
Anmelder: 3D Plus 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1256132
- Aktenzeichen
- EP01905860
- Anmeldetag
- 30. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2018
- Erteilung
- 9. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/10H01L21/98
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- 3D Plus
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
Fachgebiete
Vertreten von
Esselin, Sophie
Arcueil, Frankreich
880
Patente gesamt
31
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Chaverneff, Vladimir
NoneArcueil