Prozess zur Bearbeitung auf Wafer-Ebene zur Verringerung der Haftreibung und Passivierung Mikrobearbeiteteroberflächen und hierfür Verwendete Zusammensetzungen
EP1258035
Art A1
20. November 2002
Anmelder: Analog Devices, Inc., ANALOG DEVICES, INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1258035
- Aktenzeichen
- EP01905118
- Anmeldetag
- 29. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 20. November 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/31H01L21/469H01L21/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Analog Devices, Inc.
ANALOG DEVICES, INCORPORATED - Land
- 🇺🇸 USA
🇮🇪
Analog Devices
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
1.727 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Lowe, Alastair Nicholas
London, Großbritannien
87
Patente gesamt
16
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Beck, Simon Antony
NoneLondon
-
Thévenet, Jean-Bruno
NoneParis