Druckempfindlicher Klebebogen zur Bearbeitung von Halbleiter-Wafers

EP1262533 Art B1 5. März 2008

Anmelder: Lintec Corporation, LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1262533
Aktenzeichen
EP02253476
Anmeldetag
17. Mai 2002
Veröffentlichung
5. März 2008
Erteilung
5. März 2008
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/02C08K5/5397H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Lintec Corporation
LINTEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik
Vertreten von
Towler, Philip Dean London, Großbritannien
1.121
Patente gesamt
27
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Organische Chemie Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik
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