Verfahren zur Bestückung von elektronischen Bauteilen ohne Bildung von unnötigen Lötkugeln

EP1263270 Art A3 2. Juni 2004

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1263270
Aktenzeichen: EP02011616
Anmeldetag: 28. Mai 2002
Veröffentlichung: 2. Juni 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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