Verfahren zur Bestückung von elektronischen Bauteilen mit hoher Zuverlässigkeit

EP1263271 Art A3 2. Juni 2004

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1263271
Aktenzeichen
EP02011617
Anmeldetag
28. Mai 2002
Veröffentlichung
2. Juni 2004
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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