Verfahren zur elektrolytischen Kupferplatierung
EP1264918
Art B1
23. November 2011
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Shipley Co. L.L.C. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1264918
- Aktenzeichen
- EP02253891
- Anmeldetag
- 5. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 23. November 2011
- Erteilung
- 23. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D17/10C25D21/18C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Shipley Co. L.L.C. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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