Verfahren zum Verbinden mindestens eines Chips mit einer Umverdrahtungsanordnung
EP1266403
Art B1
2. Dezember 2009
Anmelder: Qimonda AG i.IN., Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1266403
- Aktenzeichen
- EP01935935
- Anmeldetag
- 22. März 2001
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2009
- Erteilung
- 2. Dezember 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Qimonda AG i.IN.
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Beck, Josef
München, Deutschland
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Schweiger, Martin
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