Epoxidharzzusammensetzung zum Verkapseln von Halbleiterbauteilen sowie Halbleiterbauteil, welches von der Zusammensetzung Gebrauch macht
EP1266936
Art B1
24. März 2004
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, Sony Corporation, SONY CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1266936
- Aktenzeichen
- EP02013407
- Anmeldetag
- 12. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 24. März 2004
- Erteilung
- 24. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NITTO DENKO CORPORATION
Sony Corporation
SONY CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
37.209 Patente in unserer Datenbank