Verfahren und Vorrichtung zur Wafervorbereitung
EP1269523
Art B1
9. Mai 2007
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1269523
- Aktenzeichen
- EP01931115
- Anmeldetag
- 22. März 2001
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2007
- Erteilung
- 9. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Fachgebiete
Vertreten von
Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
795
Patente gesamt
31
Fachgebiete
14
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Schwerpunkte