Halbleiterbauelement mit an der Unterseite Befindlichen Kontakten und Verfahren zur Herstellung
EP1269539
Art A1
2. Januar 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1269539
- Aktenzeichen
- EP01911410
- Anmeldetag
- 31. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schweiger, Martin
München, Deutschland
473
Patente gesamt
31
Fachgebiete
25
Anmelder-Länder
Schwerpunkte