Poröse Klebefolie, Halbleiterwafer mit Poröser Klebefolie sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP1270694
Art B1
18. Oktober 2006
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1270694
- Aktenzeichen
- EP00953509
- Anmeldetag
- 18. August 2000
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2006
- Erteilung
- 18. Oktober 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02H01L23/12H01R11/01H01R43/00H01B5/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.008 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schuster, Thomas
München, Deutschland
338
Patente gesamt
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Fachgebiete
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