Verfahren und Vorrichtung zur Anbringung eines Chips
EP1271641
Art A1
2. Januar 2003
Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1271641
- Aktenzeichen
- EP01912175
- Anmeldetag
- 8. März 2001
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY ENGINEERING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Engineering
Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.
525 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schmitz, Hans-Werner
München, Deutschland
425
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte