Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP1271654 Art B1 20. September 2017

Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1271654
Aktenzeichen
EP01902733
Anmeldetag
1. Februar 2001
Veröffentlichung
20. September 2017
Erteilung
20. September 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/78H01L21/336H01L29/40H01L29/423H01L29/45H01L29/49H01L29/66H01L29/06H01L29/08H01L29/739
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Hofer, Dorothea München, Deutschland
1.013
Patente gesamt
29
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Kunststoff- & Polymertechnik
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen