Verfahren zum Montieren von Bauteilen mittels Sn-Zn Lot ohne Pb

EP1272018 Art A3 15. September 2004

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1272018
Aktenzeichen
EP02011952
Anmeldetag
29. Mai 2002
Veröffentlichung
15. September 2004
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen