Leiterplatte, Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP1272019
Art B1
30. Mai 2007
Anmelder: IBIDEN CO., LTD., Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1272019
- Aktenzeichen
- EP00976306
- Anmeldetag
- 16. November 2000
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2007
- Erteilung
- 30. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IBIDEN CO., LTD.
Ibiden Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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