Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten und Mikroskop
EP1272887
Art A1
8. Januar 2003
Anmelder: Leica Microsystems CMS GmbH, Leica Microsystems Wetzlar GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1272887
- Aktenzeichen
- EP01925307
- Anmeldetag
- 21. März 2001
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B21/32G01N1/04G01N1/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Leica Microsystems CMS GmbH
Leica Microsystems Wetzlar GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Leica Microsystems
Deutsches Unternehmen für optische und digitale Mikroskopie, entwickelt Mikroskope und Bildgebungssysteme für Forschung, Industrie und medizinische Diagnostik.
770 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Reichert, Werner Franz
Wetzlar, Deutschland
423
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Reichert, Werner F., Dr
NoneWetzlar