Vorrichtung zum Befestigen einer Wärmeverteilungsabdeckung auf einer Leiterplatte
EP1273038
Art A1
8. Januar 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1273038
- Aktenzeichen
- EP01942958
- Anmeldetag
- 10. April 2001
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/40H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Schweiger, Martin
München, Deutschland
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Patentanwaltskanzlei WILHELM & BECK
Patentanwaltskanzlei WILHELM & BECK · München